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一、光刻機(jī)是什么用途
光刻機(jī)是芯片制造的核心設(shè)備之一，按照用途可以分為好幾種：有用于生產(chǎn)芯片的光刻機(jī)；有用于封裝的光刻機(jī)；還有用于LED制造領(lǐng)域的投影光刻機(jī)。
用于生產(chǎn)芯片的光刻機(jī)是中國在半導(dǎo)體設(shè)備制造上最大的短板，國內(nèi)晶圓廠所需的高端光刻機(jī)完全依賴進(jìn)口，本次廈門企業(yè)從荷蘭進(jìn)口的光刻機(jī)就是用于芯片生產(chǎn)的設(shè)備。
二、光刻機(jī)的工作原理
在加工芯片的過程中，光刻機(jī)通過一系列的光源能量、形狀控制手段，將光束透射過畫著線路圖的掩模，經(jīng)物鏡補(bǔ)償各種光學(xué)誤差，將線路圖成比例縮小后映射到硅片上，然后使用化學(xué)方法顯影，得到刻在硅片上的電路圖。
一般的光刻工藝要經(jīng)歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準(zhǔn)曝光、后烘、顯影、硬烘、激光刻蝕等工序。經(jīng)過一次光刻的芯片可以繼續(xù)涂膠、曝光。越復(fù)雜的芯片，線路圖的層數(shù)越多，也需要更精密的曝光控制過程。
三、光刻機(jī)的種類
1、接觸式曝光：掩膜板直接與光刻膠層接觸。曝光出來的圖形與掩膜板上的圖形分辨率相當(dāng)，設(shè)備簡單。接觸式，根據(jù)施加力量的方式不同又分為：軟接觸，硬接觸和真空接觸。
a、軟接觸，就是把基片通過托盤吸附住（類似于勻膠機(jī)的基片放置方式），掩膜蓋在基片上面。
b、硬接觸，是將基片通過一個氣壓（氮氣）往上頂，使之與掩膜接觸。
c、真空接觸，是在掩膜和基片中間抽氣，使之更加好的貼合。
特點：光刻膠污染掩膜板，掩膜板的磨損，容易損壞，壽命很低，容易累積缺陷。上個世紀(jì)七十年代的工業(yè)水準(zhǔn)，已經(jīng)逐漸被接近式曝光方式所淘汰了，國產(chǎn)光刻機(jī)均為接觸式曝光，國產(chǎn)光刻機(jī)的開發(fā)機(jī)構(gòu)無法提供工藝要求更高的非接觸式曝光的產(chǎn)品化。
2、、接近式曝光（Proximity Printing）：掩膜板與光刻膠基底層保留一個微小的縫隙，可以有效避免與光刻膠直接接觸而引起的掩膜板損傷，使掩膜和光刻膠基底能耐久使用。
特點：掩模壽命長（可提高10倍以上），圖形缺陷少，接近式在現(xiàn)代光刻工藝中應(yīng)用最為廣泛。
3、投影式曝光（Projection Printing）：在掩膜板與光刻膠之間使用光學(xué)系統(tǒng)聚集光實現(xiàn)曝光。一般掩膜板的尺寸會以需要轉(zhuǎn)移圖形的4倍制作。
特點：提高了分辨率，掩膜板的制作更加容易，掩膜板上的缺陷影響減小。
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